华海清科:清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产2023年首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证核心技术指标已满足客户要求
时间:2024-05-03 12:59:52同花顺300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向华海清科提问, 请问公司作为抛光、减薄、晶圆再生的国内龙头企业,向平台型半导体设备公司发展之际,能否介绍下公司布局的半导体设备的清洗机的研发、进入市场、以及后续产品类型扩展情况?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司积极开展清洗设备的研发工作,是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,2023年,首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求;应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配,在公司进行进一步测试;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。感谢您对公司的关注!
已有534家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计7096.27万股,占流通A股62.78%
近期的平均成本为171.65元。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁:解禁4480万股(预计值),占总股本比例28.19%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁80.78万股(预计值),占总股本比例0.51%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
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