行业报告

Industry report

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业报告

华海清科:公司CMP装备清洗模块技术自主研发已应用于多种半导体清洗装备

时间:2024-12-24 10:03:21

  同花顺300033)金融研究中心12月23日讯,有投资者向华海清科提问, 你好,请问公司CMP设备具有的超洁净清洗等功能模块是否可以独立使用?比如,光刻后的清洗;刻蚀后的清洗等。谢谢!

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司CMP装备包含清洗模块,清洗技术均为公司自主研发,基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求,公司积极开展清洗装备的研发工作,主要面向材料端的终端清洗市场需求。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收,清洗产品进展顺利。感谢您对公司的关注。