公司成立于2002年，经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。2023年公司业绩继续保持稳健增长，营业收入达17.17亿元，yoy+23.98%，归母净利润达2.5亿元，yoy+24.98%，费用端研发投入持续加码，研发费用率为11.52%。同时公司订单充足，23年在手订单约22亿元（含税）。

　　全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，去胶、清洗、CMP等设备逐步突破海外垄断，赋能国产化进程。

　　前道涂胶显影业务方面，公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代；前道清洗业务方面，公司“物理+化学”清洗双覆盖，2024年3月公司发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300/200，进一步完善产品线；后道先进封装领域，公司深耕该领域多年，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，并都进入客户验证阶段；化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务，切入划片领域，与24年3月发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L。

　　我们预计公司将在24-26年实现营业收入22.9/30.3/39.2亿元，对应当前PS估值6/5/4倍，实现归母净利润3.0/4.7/6.3亿元，对应当前PE估值48/31/23倍。我们认为公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益，另外，化学清洗机、临时键合、解键合设备等业务有望贡献未来增长点，故可享受一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，产品商业化推广不及预期的风险，市场竞争加剧的风险。

　　证券之星估值分析提示芯源微盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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