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泰和科技:公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗

时间:2024-06-23 09:57:18

  同花顺300033)金融研究中心06月21日讯,有投资者向泰和科技300801)提问, 请问公司的电子化学品中,能应用于半导体的主要是哪些产品?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗,主要包括:有机磷类螯合剂ATMP(氨基三甲叉膦酸)、EDTMPA(乙二胺四甲叉膦酸)、DTPMPA(二乙烯三胺五甲叉膦酸)、HEDP(羟基乙叉二磷酸)等,低分子聚羧酸类分散剂PAA(聚丙烯酸)、MA-AA(马来酸-丙烯酸共聚物)等,光 刻胶用酚醛树脂等,高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等。泰和科技电子化学品收入占整体收入的比例较小,请注意投资风险,感谢您的关注!

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  已有27家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计1633.81万股,占流通A股12.08%

  近期的平均成本为15.16元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  股东人数变化:2024-06-07显示,公司股东人数比上期(2024-05-31)减少1084户,幅度-6.94%

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